锡业股份:公司目前为相关下游生产企业提供BGA锡球和锡膏等产品

同花顺300033)金融研究中心6月29日讯,有投资者向锡业股份000960)提问, 请问公司的产品在芯片方面有哪些应用?客户有哪些?

公司回答表示,感谢投资者对公司的关注。锡作为焊料被广泛应用于芯片的封装环节。公司目前为相关下游生产企业提供BGA锡球和锡膏等产品。

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迄今为止,共25家主力机构,持仓量总计8.62亿股,占流通A股51.63%

近期的平均成本为16.09元,股价在成本下方运行。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

股东人数变化:2022-07-08显示,公司股东人数比上期(2022-06-30)增长5549户,幅度5.32%

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